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英特爾18A系列再添猛將：18A-P性能增強版亮相VLSI，已進入風險試產階段
在先進制程的馬拉松中，Intel 18節點不僅承載著英特爾重奪工藝領導地位的戰略雄心，更是其IDM 2.0轉型進程中至關重要的一場攻堅戰。隨著Panther Lake處理器的順利導入，18A正以強勁的良率爬坡勢頭，證明了英特爾在尖端制造領域的底蘊與執行力。
2026-06-17
英特爾 制程
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西部電博會·元器件展區——看遍元器件新趨勢
電子元器件作為各類電子設備的基礎單元，門類龐雜、應用廣泛，其技術水平與生產能力直接決定著電子信息產業的發展高度。電子元器件產業不僅是推動電子信息制造業持續增長的關鍵引擎，更是保障產業鏈供應鏈安全穩定的重要基石。在數字化、智能化浪潮席卷全球的當下，元器件產業的每一次技術突破，都...
2026-06-16
電子元器件 AI算力 儲能 低空經濟
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精準極限測試，賦能氫能未來——費思亮相第十屆國際氫能與燃料電池汽車大會
2026年6月10日，由中國汽車工程學會等權威機構主辦的第十屆國際氫能與燃料電池汽車大會（FCVC 2026）在江蘇昆山?花橋國際博覽中心盛大開幕。深圳市費思泰克科技有限公司（以下簡稱'費思'）受邀出席本屆大會，費思氫能行業應用負責人梅文明在'測試專場——氫燃料電池測試相關最新技術及解決方案'技術演...
2026-06-16
極限測試 費思 氫能 燃料電池 汽車 電池測試
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摩爾線程MusaCoder開源：首個基于國產全功能GPU全棧訓練的代碼大模型
近日，摩爾線程正式發布并開源面向GPU底層算子生成的專用代碼大模型MusaCoder。這是業內首個基于國產GPU算力底座完成全鏈路訓練與驗證的開源代碼大模型，其完整后訓練流程均在基于MTT S5000構建的夸娥智算集群上完成。在KernelBench嚴格評測中，MusaCoder-27B-RL以Overall Pass@8 93.2%、Avg.@8 88....
2026-06-11
摩爾線程 GPU AI
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碳化硅賦能浪潮教程：SiC Cascode JFET與SiC Combo JFET深度解析
碳化硅（SiC）憑借其優異的材料特性，在服務器、工業電源等關鍵領域掀起技術變革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，從碳化硅如何重構電源設計邏輯出發，剖析其在工業與服務器電源場景的應用價值。我們已經介紹了《碳化硅如何革新電源設計、工業與服務器電源》《三種替代Si和SiC MOSFET的...
2026-06-10
碳化硅 電阻 安森美
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CS8759 國產2x130W雙聲道D類功放芯片解決方案
目前大功率藍牙音箱常用的功放芯片以TPA3116/TPA3221/TPA3251系列為主、國產的中大功率D類功放芯片還比較少見。深圳市永阜康科技有限公司一直致力于國產D類功放芯片的推廣，現在力推國產2x130W雙聲道D類功放芯片-CS8759，為廣大音箱廠家提供更具性價比的國產替換解決方案。
2026-06-09
國產芯片 D類功放 功放芯片 藍牙音箱
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ST64UWB首款支持窄帶輔助的 802.15.4ab 芯片，測距擴大8倍，帶來全新的雷達應用
意法半導體推出首款單片集成窄帶輔助(NBA)探測技術的IEEE 802.15.4ab汽車鑰匙芯片ST64UWB，賦能車企大幅提升無線智能車門鎖的可靠性。目前，意法半導體已經在給多家一級配套供應商和主流整車廠商提供樣片，即便目前還是樣片測試階段，ST64UWB已獲得極高的市場關注度。通過使用 NBA，意法半導體可以...
2026-06-08
意法半導體 窄帶 芯片 測距 超寬帶 雷達 UWB
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信任不再被默認：SPDM 如何重新定義安全基礎設施
數據中心架構的每一次重大變革，都會將某些安全能力從“加分項”變為“必備項”。隨著系統日益解耦、平臺愈發模塊化、固件交付越來越依賴網絡，傳統的信任假設不再成立。硬件來自不同供應商，設備持續更新和替換，系統需要在漫長的運營生命周期內不斷演進，而非保持一成不變。在此背景下，信任不能在啟...
2026-05-28
數據中心 信任 SPDM 安全 基礎設施 萊迪思 FPGA
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PCBA銅厚怎么測？銅厚不均會導致什么問題？
在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）制造中，銅箔不僅是導電的“血管”，更是散熱的“散熱片”和物理支撐的“基石”。從1oz（安士，約35μm）的常規板到6oz以上的厚銅電源板，銅厚的精確控制直接決定了電子產品的電氣性能、焊接良率和長期可靠性。那么，PCBA的銅厚究竟該如何測量？...
2026-05-22
PCBA PCB
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