【導讀】英特爾首席執行官陳立武表示：“人工智能正在驅動對計算的空前需求。隨著我們持續推進戰略執行，英特爾已具備優勢，通過CPU產品組合、定制芯片（ASIC）、先進封裝以及廣泛布局的晶圓制造網絡把握長期增長機遇。第二季度業績創下逾十五年來最強勁的營收增長表現，彰顯了我們在提升執行速度、強化責任機制以及聚焦客戶需求方面取得的積極成效?！?/p>
英特爾首席財務官David Zinsner表示：“我們第二季度業績表現強勁，在旺盛市場需求和執行力持續提升的推動下，超出公司業績指引。晶圓良率提升和生產周期縮短有效推動了產量增長。人工智能帶動的算力需求持續增強，為滿足產品和晶圓代工業務在今年及未來一年的增長需求，我們正顯著加大對設備、無塵廠房空間以及封裝基板等關鍵產能要素的投資?！?/p>
2026年第二季度財報
第二季度，公司從運營中產生了70億美元的現金。
業務部門總結
由于Altera已從2026年財務報表中解除合并，2025年合并財務報表的所有其他部門二季度同比數據不再具有直接可比性。Altera 是一家提供可編程半導體的企業，其FPGA及相關產品廣泛應用于各類場景，此前為英特爾全資子公司。自2025年9月12日起，在Altera所發行的51%普通股完成出售后，其已從英特爾的合并財務報表中剝離。截至2025年9月11日，Altera的經營業績均包含在英特爾的合并財務業績中。
業務亮點
產品進展
英特爾憑借基于英特爾?至強?處理器構建的全新機架級AI基礎設施及解耦式推理解決方案，推進了其智能體AI基礎設施戰略。英特爾、SambaNova和富士康展示了適用于推理和智能體工作負載的生產就緒型機架級基礎設施，同時Vector Core Compute（VC2）發布了由英特爾?至強?處理器、SambaNova RDU和NVIDIA Blackwell GPU共同賦能的解耦式智能體云。
英特爾推出了下一代數據中心CPU——至強? 6+，這是英特爾首款基于Intel 18A制程的服務器產品，可在實際功耗限制下提供持續性能。
英特爾進一步拓展了其在物理AI和機器人領域的發展勢頭，已有超過130家客戶在邊緣AI和具身智能應用中采用或測試第三代英特爾? 酷睿? Ultra和第三代英特爾? 酷睿?處理器。英特爾還推出了OpenVINO? Physical AI開源框架，幫助開發者部署面向視覺、語言、推理和運動控制工作負載的具身智能模型。
英特爾推出了英特爾銳炫? G系列處理器，這是專為新一代掌上游戲系統打造的全新產品系列。
英特爾宣布與富士康、西門子、日立、Echo Neurotechnologies和Greenstone Biosciences達成戰略合作，共同開發基于英特爾處理器和定制芯片的垂直行業AI及計算解決方案。
英特爾推出了以太網? E835產品組合，覆蓋從10GbE到200GbE的云、AI、企業、邊緣和電信基礎設施，展現了其在網絡領域的領導地位。
代工業務
英特爾代工持續推進Intel 18A系列節點，Intel 18A-P已進入風險試產階段，按去年向客戶及合作伙伴公布的時間表穩步推進，同時通過優化性能、功耗和熱阻，進一步強化了該工藝平臺的競爭力。
英特爾代工已采用ASML EXE高數值孔徑極紫外光刻技術，用于部分型號第三代英特爾?酷睿?Ultra處理器（產品代號Panther Lake）的大規模量產。英特爾將專用芯片業務從網絡和IPU領域拓展至更廣泛的領域，依托自身先進的設計、封裝和制造能力，與Fortinet開展戰略合作，共同開發Fortinet安全處理器6。
英特爾宣布投資50億歐元，以擴大制造產能并增加基于Intel 3制程的英特爾? 至強? 6及下一代英特爾? 至強?處理器的產量。
英特爾增加了Bowers園區的產能，提升了英特爾光罩工程能力（Mask Operations），支持當前及未來先進制程技術開發和制造的能力。
文化與領導力
英特爾通過多項高管任命進一步加強了領導團隊：Alex Katouzian負責領導客戶端計算與物理AI事業部，Pushkar Ranade出任首席技術官，Seok-Hee Lee負責領導先進封裝業務，Aparna Bawa 負責領導英特爾的全球法務、商業道德與合規、人力資源及企業文化組織。這些任命推動英特爾的產品、技術、制造、文化組織與公司的創新和執行重點保持一致。
英特爾與Google Cloud深化多年戰略合作，進一步提升英特爾員工的AI能力，并強化現有工作流程，加速英特爾AI驅動的企業轉型。
業績前瞻
英特爾對2026年第三季度的指導包括以下根據通用會計準則和非通用會計準則的預估：
通用會計準則和非通用會計準則財務指標之間的調節表已示于原文。實際業績可能與英特爾業務展望存在較大差異，原因包括但不限于前瞻性聲明部分所述之因素。毛利率與每股收益（EPS）展望基于營收區間中值計算得出。
