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電源模塊為未知的電動汽車電源挑戰提供了全新可能
汽車電氣化發展正在推動當前汽車電氣設計架構的變革。這既增加了汽車運行所需的電力，也影響了設計人員為各種車載系統供電的方式。全球范圍內的工程師正竭力解決里程有限以及充電站不足的問題。經濟上有很多懸而未決的問題。這可能是工程師面臨過的最重要的電源挑戰。
2023-03-29
電源模塊 電動汽車 電源
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推動增強現實抬頭顯示 (AR-HUD) 的未來發展
隨著汽車的電氣化和連接程度越來越高，抬頭顯示 (HUD) 的未來正在迅速改變。特別是，增強現實AR-HUD已成為智能駕駛艙設計的核心要素，有助于通過駕駛輔助和安全功能提升整體駕駛體驗。設計下一代 AR-HUD 時，需要牢記幾項技術要點。
2023-03-22
抬頭顯示 DLP技術
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寫在新年開端——邊緣智能，賦能數字化未來
一元復始，萬象更新。新年開工已經一周，每個人對新的一年都寄予希望，心懷憧憬的同時，我們也在此刻審視周圍的環境，討論新年的愿景。新的一年世界仍然面臨著大大小小的挑戰，即使是最權威的經濟學家也無法給出確切的預測。如果從更長的時間范疇來看，技術與人類進步的腳步卻從未停歇，貫穿各種上...
2023-02-24
邊緣智能 ADI
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第三代半導體功率器件在汽車上的應用
目前碳化硅(SiC)在車載充電器(OBC)已經得到了普及應用，在電驅的話已經開始逐步有企業開始大規模應用，當然SiC和Si的功率器件在成本上還有一定的差距，主要是因為SiC的襯底良率還有長晶的速度很慢導致成本偏高。隨著工藝的改進，這些都會得到解決。
2023-02-21
第三代半導體 功率器件 汽車
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碳化硅如何革新電氣化趨勢
在相當長的一段時間內，硅一直是世界各地電力電子轉換器所用器件的首選半導體材料，但 1891 年碳化硅 (SiC) 的出現帶來了一種替代材料，它能減輕對硅的依賴。SiC 是寬禁帶 (WBG) 半導體：將電子激發到導帶所需的能量更高，并且這種寬禁帶具備優于標準硅基器件的多種優勢。
2023-02-03
碳化硅 電氣化 趨勢
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兆易創新瞄準4大行業入局模擬芯片，電源管理全產品組合漸成型
隨著可穿戴設備、汽車電子、物聯網、云計算等新興應用的蓬勃發展，以及用戶對于智能化生活越來越高的追求同時伴隨著工業、儲能、5G通信等數字行業的產業升級和持續擴容，作為連接真實世界和數字世界的模擬芯片產品愈發展現廣闊的應用潛力，并且市場規模持續增長。
2023-01-09
兆易創新 模擬芯片 電源管理
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敏捷的長期主義者：創實技術展望2023半導體供應鏈邏輯
從2020年疫情催生宅經濟帶動消費電子需求激增，到2021年半導體行業由于芯片短缺迎來的恐慌囤貨及擴產等連鎖效應，再到2022年俄烏戰爭爆發、石油、天然氣等大宗交易品價格攀升，上游材料成本上漲，全球通脹加劇，消費電子需求急速下滑，芯片行業庫存堆積同時伴隨結構性缺貨嚴重。后疫情時代全球經濟...
2023-01-04
創實技術 半導體 供應鏈
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江波龍：PCIe 4.0 SSD未來幾年仍是PC市場主流規格
近日，ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展在深圳福田會展中心盛大舉行，來自國內外的各大半導體廠商相繼亮相，吸引眾多電子行業人士參觀交流。作為存儲行業的一名“老兵”，江波龍攜手行業類存儲品牌FORESEE及企業級數據存儲品牌Longsys再度亮相展會，分別帶來了嵌入式存儲、移動存儲、SSD、內存條...
2022-12-15
江波龍 PCIe 4.0 PC市場
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從數據準確性和算法有效性入手，多模式生命體征監測前端助力破局可穿戴“內卷”困境
繼智能手機后，近年來可穿戴設備正“包攬”全身，逐步成為消費者新時尚：耳戴TWS耳機，腕戴智能手環/智能手表，頭戴智能眼鏡/智能頭顯，身穿心電T恤……多種多樣的智能穿戴設備正成為繼手機后撬動著消費電子市場增長的新亮點。但看似百花齊放的繁榮表象背后，可穿戴設備發展卻暗藏隱憂——應用場景單一、...
2022-11-24
生命體征 監測前端 可穿戴
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