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汽車生意越來越難做，車規芯片還有什么技術值得關注？
過去幾年，汽車一直都是個“吃香喝辣”的行業，各地車展人流如織。彼時，只要說出“車規”這兩個字，價值含量就不言而喻。而到現在，車市卷的可怕，生意越來越難做，10萬級的車若沒配上高階智駕和城市NOA，連發布會都不好意思開，反映在紙面上的銷量數據，也是各種下滑。
2026-06-23
車規芯片 MCU
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Day-0支持｜摩爾線程率先完成智譜GLM-5.2極速適配
6月17日，摩爾線程宣布在AI訓推一體全功能GPU智算卡MTT S5000上，完成對智譜新一代開源旗艦模型GLM-5.2的Day-0極速適配。此次適配延續了摩爾線程在GLM-5.1長上下文Prefill與P/D異構分離推理場景中的優化積累，并面向GLM-5.2超長上下文與復雜推理負載，進一步釋放MTT S5000在長輸入Prefill階段的高吞...
2026-06-17
摩爾線程 GPU AI
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告別外設堆疊：芯佰微CBM14AD125，14位125MSPS單芯片ADC
多通道高速數據采集系統的器件選型中，性能指標、功耗控制、供應鏈穩定性往往難以兼顧——進口器件供貨周期長、成本高，國產方案常存在性能打折扣、替代適配工作量大的問題。對于14位精度、百兆級采樣率的中端ADC賽道，一款既能對標進口器件性能、又能降低系統設計成本的國產方案，能直接縮短項目落地...
2026-06-17
基準電壓 堆疊 單芯片 ADC 信號調理電路
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Intel 14A工藝，進入實質化階段
2026年6月9日，Cadence（納斯達克代碼：CDNS）宣布將與英特爾代工（Intel Foundry）展開更廣泛的協作，以推進針對英特爾下一代工藝技術的設計技術協同優化（DTCO）項目。該項目將從Intel 14A 工藝開始。這一新的多年期協議將Cadence基于Agentic AI驅動的EDA與IP解決方案與英特爾的工藝創新及先進設...
2026-06-11
Intel Cadence DTCO EDA 芯片
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以MGX驅動下一代NVIDIA AI工廠
隨著AI工作負載持續加速，向AI工廠的轉型正推動機架級功率密度達到前所未有的水平。在這場變革中，NVIDIA MGX?發揮著核心作用。它是一種開放式模塊化架構，能夠加速系統設計，提升可擴展性，助力下一代AI基礎設施快速部署。作為MGX生態系統的重要成員，Analog Devices, Inc. (ADI)正與NVIDIA協同推...
2026-06-09
NVIDIA AI工廠 基礎設施
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MediaTek 以邊緣到云端的次世代技術，全面賦能 Agentic AI 時代
2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”為主題，將于 Computex 2026 展出在 AI 時代下從邊緣到云端的次世代技術與解決方案，包括先進的 Wi-Fi 8 系列產品，Agentic AI 賦能的平板電腦、車用、物聯網等多元邊緣計算平臺，也涵蓋 6G 和衛星通信等前瞻技術，以及先進數據中心技術等，...
2026-05-28
MediaTek 邊緣 云端 AI 6G 通信技術
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4300萬家庭正在被一顆RISC-V芯片“重新定義安全規則”
過去十年，RISC-V更多被視為“架構層的開放替代方案”，但在2024—2026這一階段，產業敘事正在發生明顯變化：RISC-V不再只是“可選架構”，而開始進入真實行業系統的主控路徑——尤其是在能源計量、工業控制、物聯網安全等對成本敏感但對可靠性要求極高的場景中。
2026-05-27
RISC-V芯片 微五科技
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模擬芯片競爭新規則：不是只拼參數，而是拼整體方案與服務
在數字芯片領域追趕先進制程的同時，國產模擬芯片正悄然進入一個黃金時代。憑借更貼近本土市場、更靈活的定制服務以及日益夯實的技術積累，國產模擬芯片正從“供應鏈安全補位”走向“應用創新引領”。
2026-05-22
數字芯片 消費電子
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扒一扒！飛凌FCU3501憑什么成為工業邊緣AI工控機的主推方案？
工業智能化迭代到現在，邊緣AI早已不是錦上添花的噱頭配置，而是智慧工廠、智慧城市、工業安全生產等場景的硬性剛需。很多人會誤以為，邊緣設備拼的就是誰算力高、參數好看，但深耕工業領域就會發現：工業現場從來不缺極致峰值算力的設備，缺的是算力、穩定性、環境適配性、拓展能力全面均衡的靠譜...
2026-05-20
AI 飛凌嵌入式FCU3501 算力
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