【導(dǎo)讀】在2026世界人工智能大會(huì)（WAIC 2026）上，曦智科技在主論壇與行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)兩大舞臺(tái)上接連迎來(lái)高光時(shí)刻。曦智科技創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)沈亦晨博士再度登上WAIC主論壇舞臺(tái)，與全球AI領(lǐng)域頂尖代表同臺(tái)論道；與此同時(shí)，曦智科技超節(jié)點(diǎn)解決方案也實(shí)現(xiàn)了最新突破，連續(xù)第二年摘得SAIL系列榮譽(yù)。
主論壇圓桌：沈亦晨博士再度亮相，論道光電機(jī)遇與開(kāi)放生態(tài)
在WAIC 2026主論壇圓桌對(duì)話(huà)環(huán)節(jié)，沈亦晨博士連續(xù)第二年受邀出席，與算力產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖同臺(tái)，圍繞“新型計(jì)算架構(gòu)與全棧生態(tài)協(xié)同突破”展開(kāi)深度交流。
沈亦晨博士再度登上WAIC主論壇舞臺(tái)
沈亦晨博士指出，光電融合的規(guī)模化落地不是“什么時(shí)候發(fā)生”，而是“正在發(fā)生”，且遵循從卡級(jí)到封裝級(jí)、再到芯片級(jí)的遞進(jìn)規(guī)律。曦智科技的產(chǎn)品與技術(shù)始終沿此路徑穩(wěn)步前行。
談及國(guó)產(chǎn)算力短板，他認(rèn)為當(dāng)前最亟需補(bǔ)強(qiáng)的，是在龐大算力產(chǎn)業(yè)鏈中構(gòu)建真正開(kāi)放的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，使計(jì)算、存儲(chǔ)、交換、軟件、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)的優(yōu)秀企業(yè)最大化發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢(shì)，共同驅(qū)動(dòng)中國(guó)算力基礎(chǔ)設(shè)施的升級(jí)。
作為光電混合算力方向的先行者，曦智科技亦積極投身開(kāi)放生態(tài)建設(shè)。2025年，基于曦智科技光互連與光交換技術(shù)的“光躍超節(jié)點(diǎn)”方案已實(shí)現(xiàn)數(shù)千卡規(guī)模的光電混合算力集群部署，并完成與多個(gè)主流AI大模型的適配。
同年3月發(fā)布的“曦智天樞”光電混合計(jì)算加速卡，已在芯片層面實(shí)現(xiàn)光電3D垂直堆疊，成為全球首款能運(yùn)行復(fù)雜商業(yè)模型的光電混合計(jì)算產(chǎn)品——這已不再是實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)，本屆WAIC展位上，它正穩(wěn)定運(yùn)行高頻端側(cè)應(yīng)用。
對(duì)于光電混合計(jì)算的未來(lái)，沈亦晨博士展望，真正殺手級(jí)的應(yīng)用或?qū)⒊霈F(xiàn)在低延遲推理、低延遲編碼、具身智能乃至太空算力等場(chǎng)景，為AI算力打開(kāi)全新想象空間。
蟬聯(lián)SAIL大獎(jiǎng)，超節(jié)點(diǎn)技術(shù)路線(xiàn)彰顯創(chuàng)新硬實(shí)力
本屆大會(huì)期間，曦智科技與中興通訊、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天數(shù)智芯聯(lián)合打造的“基于OEX+dOCS架構(gòu)的國(guó)產(chǎn)高性能Matrix超節(jié)點(diǎn)”項(xiàng)目榮登SAIL榜單，斬獲本屆SAIL之星獎(jiǎng)項(xiàng)。這是繼去年光躍LightSphere X超節(jié)點(diǎn)解決方案之后，曦智科技及合作伙伴連續(xù)第二年摘得SAIL系列榮譽(yù)，充分印證了業(yè)界對(duì)其超節(jié)點(diǎn)技術(shù)路線(xiàn)持續(xù)創(chuàng)新能力與落地價(jià)值的高度認(rèn)可。
“基于OEX+dOCS架構(gòu)的國(guó)產(chǎn)高性能Matrix超節(jié)點(diǎn)”項(xiàng)目斬獲本屆SAIL之星獎(jiǎng)項(xiàng)
該獲獎(jiǎng)方案以O(shè)EX正交超節(jié)點(diǎn)為基座，通過(guò)分布式dOCS光交換實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)拓?fù)渚幣牛交瑪U(kuò)展，包含三大核心技術(shù)創(chuàng)新：
一、 生態(tài)創(chuàng)新： 構(gòu)建開(kāi)放解耦生態(tài)，支持多芯協(xié)同，擇優(yōu)與選適并重，自主選擇國(guó)產(chǎn)最優(yōu)芯片組合，實(shí)現(xiàn)1+1>2的集群性能。
二、 架構(gòu)創(chuàng)新： 首創(chuàng)OEX正交無(wú)背板互聯(lián)，零線(xiàn)纜設(shè)計(jì)，支持128卡/柜超高密集成；縮短SerDes鏈路，消除物理插損，滿(mǎn)足未來(lái)6-8年演進(jìn)需求。依托前置式開(kāi)發(fā)與深厚工程經(jīng)驗(yàn)，為AI芯片廠商提供“即插即用”算力集裝箱，研發(fā)周期從18-24個(gè)月縮短至3-6個(gè)月，加速芯片商業(yè)化進(jìn)程，大幅降低試錯(cuò)與迭代風(fēng)險(xiǎn)。
三、 互聯(lián)創(chuàng)新： 首創(chuàng)光交換+電交換融合組網(wǎng)，兼顧規(guī)模擴(kuò)展與性能優(yōu)化。柜內(nèi)依托自研57.6T芯片實(shí)現(xiàn)高密電交換；柜間通過(guò)dOCS光交換芯片實(shí)現(xiàn)光互聯(lián)，靈活重構(gòu)物理拓?fù)洌瑴p少光電轉(zhuǎn)換層級(jí)，大幅降低功耗，時(shí)延低至百納秒。
曦智科技展臺(tái)展示了該方案
從光躍到OEX+dOCS，曦智科技超節(jié)點(diǎn)解決方案在過(guò)去一年中持續(xù)迭代，架構(gòu)能力逐代躍升，展現(xiàn)出從百卡級(jí)向千卡級(jí)、乃至萬(wàn)卡級(jí)持續(xù)擴(kuò)展的強(qiáng)勁生命力。
在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，曦智科技展臺(tái)的光交換區(qū)域同步展出了上述方案，吸引了眾多專(zhuān)業(yè)觀眾駐足交流，成為本屆WAIC光互連與AI算力融合領(lǐng)域的一大亮點(diǎn)。
