【導讀】2026年7月2日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下詮鼎集團宣布，攜手全球領先的半導體公司芯源系統（MPS）成功舉辦“算力狂飆下AI數據中心電源方案的革新與未來”線上研討會。本次會議聚焦AI數據中心電源領域的核心變革與實戰方案，圍繞算力增長對電源方案的深層影響、電源架構迭代路徑、高功率密度方案落地、前沿技術趨勢四大維度展開深度交流，攜手破解研發難題，共探技術方向和合作先機。
在生成式AI與大模型訓練需求爆發的當下，全球算力基礎設施正邁入高功率、高密度、高能效的全新階段。目前，AI服務器整機柜功耗已從傳統數十千瓦躍升至數百千瓦，部分高端智算機柜更是向兆瓦級邁進。算力的指數級增長，已讓電源系統從“配套支撐”變為決定AI算力上限的核心命脈，傳統供電架構與方案正面臨前所未有的挑戰。
會上，MPS FAE主管王鑫誠（Seazen）指出，算力爆發下，AI服務器功耗急劇攀升，負載劇烈波動，散熱逼近風冷極限，倒逼電源向高功率、高效率、高可靠、高集成演進。在架構演進層面，他系統梳理了從傳統到革新的供電范式迭代路徑。從早先的12V母線供電，到如今主流的48V配電架構，以及未來的800V母線配電架構，輸入電壓的提升顯著降低了母線損耗，讓數據中心的電力配置更加高效安全。另外，主芯片端Z軸供電（ZPD?）方式打破了傳統平面供電的思維定式，將電壓調節模塊垂直布置于處理器正下方或緊鄰側方，極大縮短了功率傳輸路徑。這種三維立體供電思路，不僅能夠大幅將PDN（配電網絡）路徑損耗降低十倍以上，還顯著改善了整機的瞬態響應能力和功率密度。
在實踐層面，王鑫誠著重介紹了MPS高功率密度方案的技術突破與落地成果。MPS為DrMOS（驅動+MOSFET集成功率器件）開發的Quiet Switcher? Technology（QST，低噪聲開關技術），其核心目標是抑制開關節點電壓尖峰，同時不犧牲開關速度和效率，這在高壓大電流場景下尤為重要。憑借基于第六代BCD6工藝的產品布局，MPS在單片上實現了更高的功率密度和更優的效率性能。此外，MPS產品采用獨立溫度監測與自適應溫度平衡技術，搭配頂部散熱的先進封裝，大幅降低了電源的運行溫度，使得功率器件在高負載工況下依然能保持卓越的溫度特性，為AI服務器的穩定運行提供了根本保障。
王鑫誠進一步分享了MPS在AI供電領域的核心產品矩陣：MPS高性能48V IBC（中間總線轉換器），依托LLC軟開關拓撲，在功率密度與轉換效率之間實現了雙重突破，特別適用于高密度計算場景；MPC22166-D與MPC22175均以超小體積集成兩路130A輸出能力，憑借高效集成優勢，完美適配中高端AI服務器的GPU/CPU核心供電需求；同時，MPS推出的第四代DrMOS模塊產品，集成4相DrMOS，具備的強大輸出，專為頂級GPU/TPU加速卡設計，支持垂直供電形態，為下一代超大規模AI集群的供電設計樹立了全新標桿。
展望未來，王鑫誠預判了AI電源方案的若干關鍵趨勢：800V HVDC將在未來三至五年內實現規?；虡I落地，從超大規模云服務商率先部署，逐步向企業級數據中心滲透；SiC（碳化硅）與GaN（氮化鎵）等寬禁帶半導體器件的成本持續下探，將加速其在AC-DC前端和高壓DC-DC段的應用普及，進一步推高整機效率；數字電源的智能化管理將成為標配，通過實時監測、自適應控制和預測性維護，實現供電系統與AI負載的深度協同。這些技術趨勢的融合，將幫助構建面向智算數據中心AI服務器、大模型算力機房、高端GPU配套供電系統的高效、綠色、可擴展的下一代AI供電體系。
未來，大聯大詮鼎將持續攜手MPS，依托雙方在技術洞察、產品落地和供應鏈整合上的深厚積累，不斷優化電源解決方案，助力更多企業實現產品小型化、高效化、節能化升級，共同推動全球電源產業綠色低碳、高質量發展，為AI時代的算力底座筑牢每一瓦特的根基。
作為全球領先電子元器件分銷商，大聯大詮鼎集團憑借多年的渠道經驗，不僅是零件供應商，更是客戶的技術戰略伙伴。為迎戰全球化布局，自2026年起，原品佳、詮鼎、友尚三大集團整合為全新的詮鼎集團，深度聚合三方優勢資源，實現資源更集中、服務更全面、供應鏈韌性更強的綜合效益。通過整合數字化供應鏈管理與專業技術支持優勢：在開發端，協助解決技術難題，加速產品上市；在量產端，提供精準的庫存管理與實時交貨服務，致力于為客戶優化營運成本、應對市場變局，并提供穩定、及時的交付承諾。
本次研討會全程通過大聯大旗下平臺“詮鼎大大芯”進行直播，無需注冊登錄即可觀看，“詮鼎大大芯”平臺每月舉辦多場研討會，分享市場最新技術趨勢與熱門應用實例。歡迎業界同仁隨時回顧精彩內容，深入了解AI數據中心電源方案的革新與未來。
