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英特爾宣布領導層任命，推進客戶端計算與未來創新
英特爾任命Alex Katouzian為執行副總裁兼客戶端計算與物理AI事業部總經理。任命Pushkar Ranade為首席技術官。英特爾公司宣布兩項重要領導層任命，旨在加強核心產品業務并推進公司創新進程。
2026-05-08
英特爾 創新
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英偉達吳新宙北京車展解讀：以五層架構與開放生態，加速汽車駛向L4
在過去的2~3年間，端到端技術大規模鋪開，為輔助駕駛體驗帶來了顯著進展。與此同時，基于推理能力的人工智能出現，使行業真正迎來了一個類似ChatGPT的里程碑時刻。從當前技術發展來看，通往L4級完全自動駕駛甚至無人駕駛的道路已經相對清晰。在這一大背景下，英偉達（NVIDIA）一直在努力推動整個行...
2026-04-27
英偉達 自動駕駛 物理AI
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三星泰勒工廠啟動設備交付，全力備戰特斯拉AI芯片量產
三星電子位于美國德克薩斯州泰勒市的晶圓代工工廠即將竣工，標志著其全球半導體戰略布局邁入關鍵階段。這座總投資達370億美元的先進工廠，不僅是三星在美國歷史上規模最大的單筆投資，更是其追趕全球最尖端芯片制造技術、重塑代工業務競爭力的核心舉措。隨著設備交付儀式的舉行和特斯拉下一代AI芯片...
2026-04-25
三星電子 泰勒工廠 晶圓代工
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筑牢安全基石：電子產品PCB耐電流測試的深度解析
在電子產品設計與制造領域，印刷電路板（PCB）作為電子元器件的支撐體和電氣連接的載體，其可靠性直接決定了整個設備的性能與安全。隨著現代電子產品向高壓大功率、微型化和高度集成化方向發展，PCB在高負載條件下的穩定運行面臨著嚴峻挑戰。耐電流測試正是應對這一挑戰的關鍵環節，它通過模擬實際...
2026-04-25
PCB可靠性 耐電流測試 焦耳熱與溫升
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豆包和Gemini誰更“聰明”？2026年最新實測對比，看完不再糾結
在2026年的今天，AI早已融入了我們的生活，但面對市面上琳瑯滿目的選擇，很多朋友依然會糾結：到底該用哪個？就像面對豆包和Gemini這兩款熱門產品，大家最關心的往往不是背后的技術參數，而是它們到底哪個更“聰明”、更懂自己。其實，它們的“聰明”各有千秋，豆包扎根于中文土壤，深諳國人的表達習慣...
2026-04-25
豆包 Gemini 中文適配
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H橋降壓-升壓電路中的交替控制與帶寬優化
H橋降壓-升壓集成電路(IC)通常用于即使系統電池電壓降至較低水平時仍需要恒定電壓或電流源的應用中。當需要單級轉換器且輸出電壓可高于或低于輸入電壓時，通常會使用此類IC。此外，此類IC可用作LED應用的電流源，從而將典型的先升壓后降壓的設計簡化為單級設計。由于耦合電感的成本問題，與其他降壓...
2026-04-24
H橋 降壓 升壓電路 升壓轉換器
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Tektronix 助力二維材料器件與芯片研究與創新
二維材料憑借其原子級厚度、無懸掛鍵的表面以及優異的電學和光電特性，正成為延續和超越摩爾定律的核心候選材料。其最新發展趨勢主要體現在以下幾個方面：
2026-04-24
Tektronix 二維材料 器件 肖特基勢壘 集成電路
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800V AI算力時代，GaN從“備選”變“剛需”？
AI算力正以每3.4個月翻一番的速度狂飆，全球數據中心用電量持續攀升，預計到2030年將占全球耗電量的7%，電力已成為制約AI產業發展的核心瓶頸。單機柜功率從傳統的5-8kW躍升至數百kW，GPU功耗不斷突破上限，供電鏈路的損耗、散熱壓力與空間占用，成為算力擴張路上繞不開的難題。
2026-04-24
AI算力 GaN 數據中心 英飛凌 英偉達
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算力爆發遇上電源革新，大聯大世平集團攜手晶豐明源線上研討會解鎖應用落地
當下，AI服務器與高性能計算機發展迅猛，正在向更高算力、更大吞吐量邁進。GPU/XPU功耗大幅攀升，單機柜功率密度從3-5kW猛增至30-100kW以上，使得傳統電源方案面臨電壓驟降、響應慢、損耗大等難題。在此背景下，高性能電源解決方案需具備納秒級瞬態響應、超98%轉換效率，支持48V架構，以及高功率密...
2026-04-21
大聯大控股 晶豐明源 數據中心
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