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從CES 2026看趨勢(shì):Arm串聯(lián)全棧生態(tài),開(kāi)啟物理AI新紀(jì)元
當(dāng)AI慢慢走進(jìn)真實(shí)的物理世界,“邊緣優(yōu)先”這個(gè)理念,也成了行業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵方向。CES 2026展會(huì)印證此趨勢(shì),Arm架構(gòu)憑借可擴(kuò)展性、高能效優(yōu)勢(shì)及龐大開(kāi)發(fā)者生態(tài),串聯(lián)全行業(yè)創(chuàng)新力量。本文聚焦展會(huì)動(dòng)態(tài),梳理NVIDIA、高通等基于Arm的多元布局(機(jī)器人、汽車、云端等領(lǐng)域),系統(tǒng)呈現(xiàn)Arm作為核心計(jì)算基石...
2026-01-12
邊緣 AI Arm 架構(gòu) 機(jī)器人 自動(dòng)駕 高通
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算力賦能,打造生命科學(xué)云上新范式
某生命科學(xué)研究院推出的生命科學(xué)數(shù)據(jù)分析平臺(tái),是一款基于云架構(gòu)、由AI驅(qū)動(dòng)的多組學(xué)在線分析平臺(tái),以技術(shù)為根、數(shù)據(jù)為翼,為科研工作者提供全過(guò)程一站式分析服務(wù),輕松應(yīng)對(duì)組學(xué)數(shù)據(jù)繁復(fù)、分析門檻高、項(xiàng)目協(xié)作難等挑戰(zhàn)。
2026-01-12
云端算力
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泰克雙脈沖+雙向電源:筑牢氮化鎵車載可靠性防線
650V氮化鎵車載充電系統(tǒng)成功裝車,其高功率密度、輕量化優(yōu)勢(shì)適配800V高壓平臺(tái)需求,但車規(guī)級(jí)可靠性驗(yàn)證仍是攻關(guān)重點(diǎn)。測(cè)試技術(shù)是解鎖其應(yīng)用潛力的核心,本文聚焦核心測(cè)試挑戰(zhàn),拆解泰克從器件級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的全鏈條解決方案,展現(xiàn)測(cè)試技術(shù)對(duì)新能源汽車核心部件可靠應(yīng)用的保障作用。
2026-01-09
氮化鎵 車載充電 新能源汽車 DC 轉(zhuǎn)換器 雙脈沖測(cè)試
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高集成度 USB 電源管理方案核心:LTC3455 特性與應(yīng)用解析
本文將重點(diǎn)闡述其在不同電源接入場(chǎng)景(存在墻上適配器、僅USB電源可用、未插電)下的操作邏輯,同時(shí)對(duì)比中間總線電源架構(gòu)與傳統(tǒng)“充電器供電”系統(tǒng)的差異,凸顯其技術(shù)優(yōu)勢(shì),助力讀者快速掌握LTC3455的核心價(jià)值與應(yīng)用邏輯。在USB外設(shè)電源管理場(chǎng)景中,高集成度、高兼容性與高性價(jià)比的電源轉(zhuǎn)換方案始終是...
2026-01-08
USB 電源管理 LTC3455 高集成度
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精準(zhǔn)測(cè)試ZSL42x芯片傳輸距離:環(huán)境與操作關(guān)鍵要點(diǎn)
ZSL42x智能組網(wǎng)芯片憑借高度集成化、小巧便捷及豐富的功能配置,在無(wú)線通信領(lǐng)域具備顯著優(yōu)勢(shì),其支持多種調(diào)制方式,極簡(jiǎn)的外接需求也降低了使用門檻。然而,不少用戶在實(shí)際應(yīng)用中反饋該芯片傳輸距離未達(dá)預(yù)期,這一問(wèn)題并非芯片性能本身所致,大概率與測(cè)試環(huán)境搭建及操作細(xì)節(jié)把控相關(guān)。為幫助用戶精...
2026-01-08
ZSL42x 智能組網(wǎng)芯片 模塊 天線 傳輸距離
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意法半導(dǎo)體公布2025年第四季度及全年財(cái)報(bào)的發(fā)布日期與電話會(huì)議安排
此次 2025 年第四季度及全年財(cái)報(bào)的發(fā)布,是意法半導(dǎo)體向市場(chǎng)傳遞經(jīng)營(yíng)信號(hào)、展現(xiàn)發(fā)展成果的重要契機(jī)。公司將以透明、高效的方式與投資者、分析師及媒體展開(kāi)溝通,助力各方精準(zhǔn)把握行業(yè)趨勢(shì)與企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。無(wú)論是實(shí)時(shí)收聽(tīng)會(huì)議解讀,還是通過(guò)回放深入研讀細(xì)節(jié),相關(guān)受眾均可借助官方渠道獲取權(quán)威信...
2026-01-08
意法半導(dǎo)體 2025財(cái)報(bào)
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全鏈路優(yōu)化·多維度升級(jí)——VBA新版本助力CAN/CAN FD開(kāi)發(fā)工作提質(zhì)增效
為解決CAN/CAN FD網(wǎng)絡(luò)調(diào)試、節(jié)點(diǎn)仿真等核心場(chǎng)景痛點(diǎn),提升操作效率與適配性,VBA推出新版本。本次更新聚焦功能安全、故障排查、數(shù)據(jù)處理、硬件適配四大核心維度,實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)突破:圖形化E2E配置簡(jiǎn)化仿真流程,CAN錯(cuò)誤幀解析助力故障定位;信號(hào)統(tǒng)計(jì)報(bào)警模塊重構(gòu)提升監(jiān)控效能,新增標(biāo)定記錄與硬件拓展完...
2025-12-30
VBA CAN CAN FD E2E 配置 錯(cuò)誤幀解析 信號(hào)統(tǒng)計(jì)報(bào)
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從“天-地”協(xié)同到效率躍升:PoE賦能AMR落地全解析
伴隨PoE技術(shù)年復(fù)合增長(zhǎng)率10.3%的強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭,其在物聯(lián)網(wǎng)與AI技術(shù)的加持下,已廣泛滲透智能建筑、自動(dòng)化等領(lǐng)域,尤其成為自主移動(dòng)機(jī)器人(AMR)快速落地的關(guān)鍵支撐。然而,AMR部署中的空間受限、基礎(chǔ)設(shè)施集成復(fù)雜等痛點(diǎn),以及受電設(shè)備(PD)高效集成的需求,制約著行業(yè)發(fā)展。本文聚焦研華科技聯(lián)合A...
2025-12-29
研華 以太網(wǎng)供電 PoE AMR 嵌入式 機(jī)器人
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破解散熱與開(kāi)關(guān)性能兩難,T2PAK 封裝重塑電氣化核心器件格局
電氣化發(fā)展進(jìn)程中,配電板超負(fù)荷運(yùn)行、散熱逼近極限的問(wèn)題日益凸顯,傳統(tǒng) MOSFET 封裝(TO-247-4L、D2PAK)深陷散熱性能與開(kāi)關(guān)性能的取舍困境。在此背景下,安森美 T2PAK 封裝應(yīng)運(yùn)而生,其融合先進(jìn)碳化硅技術(shù)與頂部散熱設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了兩大核心性能的兼顧,更破解了傳統(tǒng)封裝的固有短板。本文將詳細(xì)解析...
2025-12-25
T2PAK 碳化硅技術(shù) 電動(dòng)汽車 安森美
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