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減重 35%、減排 80% 艾邁斯歐司朗聯合奧德堡推出零成本環保卷盤方案
在全球聚焦可持續發展的當下，照明與傳感領域巨頭艾邁斯歐司朗與奧德堡集團聯手實現突破性創新——推出用于運輸LED燈帶及電子元器件的紙質卷盤替代方案。該方案在不增加成本的前提下，實現減重超33%、二氧化碳減排超75%的顯著成效，不僅滿足工業生產的嚴苛標準，更為電子行業構建綠色供應鏈樹立了標桿...
2025-12-12
艾邁斯歐司朗 二氧化碳 排放 LED 可持續
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極端環境救星：AMD EPYC 2005 系列處理器解析
近日，AMD推出業界首款Zen 5微架構嵌入式級x86處理器——EPYC Embedded 2005系列，為極端環境下的嵌入式工作負載帶來性能與能效革新。該系列聚焦空間、功耗及散熱受限場景，覆蓋網絡設備、航空航天、邊緣AI等多領域，首發三款型號以差異化配置滿足不同需求，更在與英特爾競品的對比中展現出顯著的性能...
2025-12-12
AMD 嵌入式級 x86 處理器 工業機器人
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簡單制勝——第一部分：化繁為簡！BMS秉承簡單制勝原則兼顧效率與成本
在電池管理系統（BMS）設計中，復雜電路與高成本常成為開發瓶頸。本文聚焦于主動均衡技術，提出一套“簡單制勝”的設計原型，在不犧牲性能的前提下，通過精簡結構實現高效能量調配，為工程師提供一種兼具可靠性與實用性的創新解決方案。
2025-12-12
BMS 電池管理系統 電動汽車 儲能系統
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以 XCORE? 技術為核心，XMOS 亮相 CES 2026
生成式系統級芯片（GenSoc）領軍企業及音視頻媒體處理AI技術先鋒XMOS半導體正式宣布，將重磅登陸2026年國際消費電子展（CES 2026）。作為全球消費電子創新的“確定性坐標”，本屆展會中XMOS將發布全新技術矩陣與創新產品陣列，集中呈現其在音頻處理、邊緣AI計算及智能互聯領域的突破性成果，為終端設...
2025-12-12
XMOS 半導體 XCORE? 技術 芯片 邊緣AI
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應對汽車電氣化挑戰 安森美與佛瑞亞海拉共建高可靠性電源解決方案
2025 年 12 月 11 日，安森美與佛瑞亞海拉深化長期戰略合作，宣布后者先進汽車平臺將全面采用安森美 PowerTrench? T10 MOSFET 技術。該技術具備超低導通與開關損耗，可實現高功率密度與卓越可靠性，還能降低系統成本。此次合作依托雙方 25 年合作基礎，將為汽車電氣化、軟件定義汽車等新一代架構提...
2025-12-12
智能電源 安森美 低柵極電荷
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承接 DDR5 轉型需求：EPYC Embedded 2005 破解嵌入式痛點
網絡、存儲及工業邊緣基礎設施正迎來需求增長，同時也面臨著嚴峻的技術挑戰：一方面，這些場景對硬件的算力、內存容量及性能提出了更高要求，卻受限于有限的空間、嚴格的功耗預算與長效的生命周期需求；另一方面，從DDR4向DDR5的技術升級需求增長，市場亟需能夠無縫承接這一轉型的高性能嵌入式解決...
2025-12-11
EPYC 嵌入式 AMD 邊緣AI
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TOLL 封裝賦能 GaN 器件：高壓電源轉換領域的性能突破與設計要點
太陽能發電系統的發展持續攀升，而光伏逆變器的性能表現，正成為行業技術的核心。這類設備的核心設計目標，盡可能利用太陽能資源。在眾多技術突破中，氮化鎵（GaN）材料的應用堪稱關鍵創新。當下，氮化鎵正加速替代傳統的硅（Si）基器件及絕緣柵雙極晶體管（IGBT）系統，成為光伏逆變器領域的新一代...
2025-12-11
氮化鎵（GaN） 碳化硅（SiC） TOLL 封裝
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