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ESIS 2026第五屆中國電子半導體數智峰會強勢來襲！報名通道已開啟~
當全球半導體產業邁入"后摩爾時代"與"AI浪潮"雙重變革的關鍵節點,數智化轉型正從戰略選擇演變為產業發展的核心驅動力。面對3D異構集成、Chiplet先進封裝、硅光融合等技術的快速演進,半導體產業鏈各壞節在數智化方面的需求愈發迫切且多元，亟需通過數智化手段促進技術交流和創新合作,有助于企業拓展...
2025-12-29
意法半導體 智能慣性測量單元 工業產品
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ADI推出面向±400V/800V的熱插拔保護與遙測方案
在AI技術迅猛發展的當下，GPU的性能不斷躍升，其功耗也隨之水漲船高。這一變化使得AI服務器對供電的要求愈發嚴苛，供電需求呈爆發式增長態勢。在這一關鍵演進中，確保高壓電源在熱插拔、故障保護與實時監控方面的可靠性，成為了AI基礎設施不可忽視的核心課題。本文聚焦于此，探討模擬器件行業領導者...
2025-12-26
AI服務器 供電架構 高壓熱插拔 電源遙測技術 模擬器件 電源管理
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TWS 耳機智能進階的 “隱形核心”：解讀無錫迪仕 DH254 霍爾開關
在無線音頻技術迭代與用戶對智能交互體驗需求升級的雙重驅動下，TWS藍牙耳機正朝著更便捷、更智能的方向進階。霍爾開關這一高精度、低功耗的磁感應元件，成為革新其人機交互方式的關鍵核心。其中，無錫迪仕科技的單極低功耗霍爾開關DH254，憑借卓越性能適配TWS耳機多元智能場景，為設備智能化升級提...
2025-12-26
TWS 耳機 霍爾開關 無錫迪仕DH254
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解決頻率偏差問題的可重構低頻磁電天線研發
低頻磁電天線在實際應用中常受限于窄帶特性及陣列應用時的頻率偏差問題，制約了其性能發揮。本研究聚焦低頻可重構磁電天線設計，基于磁電天線機械振蕩原理，創新性提出機械調節方法實現超低頻可重構特性，可在不破壞天線結構的前提下寬范圍調控工作頻率、帶寬等多維性能。
2025-12-26
高壓放大器 窄帶 頻率偏差 低頻通信
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從實驗室到產業界：鋰硫電池的商業化之路探析
鋰硫（Li–S）電池憑借遠超現有鋰離子電池的理論能量密度、豐富廉價的硫原料儲備以及更低的溫室氣體排放，成為下一代儲能研究的核心焦點。其無需鈷、鎳等稀缺金屬的特性，更使其承載著輕便、經濟且環保的電力解決方案的期待。然而，歷經二十年深耕與數千篇研究成果的積累，這一“理想電池”仍未跨越從...
2025-12-26
鋰硫（Li–S）電池 鋰離子電池 電動汽車 航空航天
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無負擔佩戴,輕便舒適體驗:讓智能穿戴設備升級你的生活方式
根據IDC最新報告,以戒指為形態的智能穿戴設備正經歷爆發式增長,成為健康科技領域的新焦點。這一趨勢源于消費者對“無感式健康管理”的渴望——追求一種能夠持續工作、無需頻繁照料的全天候健康伙伴。因此,在選擇這類設備時,“續航久”與“佩戴舒適”已成為衡量其是否真正實用、能否提供連續可靠數據的關鍵指...
2025-12-26
智能穿戴
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破解散熱與開關性能兩難，T2PAK 封裝重塑電氣化核心器件格局
電氣化發展進程中，配電板超負荷運行、散熱逼近極限的問題日益凸顯，傳統 MOSFET 封裝（TO-247-4L、D2PAK）深陷散熱性能與開關性能的取舍困境。在此背景下，安森美 T2PAK 封裝應運而生，其融合先進碳化硅技術與頂部散熱設計，實現了兩大核心性能的兼顧，更破解了傳統封裝的固有短板。本文將詳細解析...
2025-12-25
T2PAK 碳化硅技術 電動汽車 安森美
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