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安謀科技Arm China與香港科技大學(xué)簽署合作備忘錄，共繪AI前沿創(chuàng)新藍(lán)圖
1月23日，國(guó)內(nèi)芯片IP設(shè)計(jì)領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)安謀科技與香港科技大學(xué)正式簽署合作備忘錄，雙方將聚焦芯片IP設(shè)計(jì)、AI計(jì)算、具身智能及機(jī)器人四大關(guān)鍵方向，開啟產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新新篇章。此次合作由安謀科技CEO陳鋒與香港科技大學(xué)副校長(zhǎng)（研究與發(fā)展）鄭光廷教授共同見證簽署，依托安謀科技深厚的產(chǎn)業(yè)資源與技...
2026-01-23
安謀科技 香港科技大學(xué) 芯片 IP 設(shè)計(jì) AI
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IP廠商的戰(zhàn)略破局與價(jià)值重構(gòu)——對(duì)話Ceva高管
智能時(shí)代浪潮下，芯片架構(gòu)正經(jīng)歷深刻變革，IP廠商既需堅(jiān)守中立性與規(guī)模效率的核心優(yōu)勢(shì)，又要在通感算智一體化趨勢(shì)中錨定自身戰(zhàn)略價(jià)值，面臨著技術(shù)重心轉(zhuǎn)移與生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)的雙重挑戰(zhàn)。作為IP領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，Ceva以超過200億臺(tái)搭載其IP的設(shè)備出貨量，構(gòu)建了連接、感知與推理三大戰(zhàn)略支柱，在技術(shù)演進(jìn)...
2026-01-23
Ceva 感知 邊緣計(jì)算
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米爾三款核心板：分級(jí)賦能全場(chǎng)景，重塑工控網(wǎng)關(guān)新價(jià)值
工業(yè)自動(dòng)化向智能化、全場(chǎng)景化演進(jìn)之際，開發(fā)者深陷成本、性能、生態(tài)與場(chǎng)景覆蓋的多重困境，不同層級(jí)場(chǎng)景對(duì)核心板能力需求差異顯著。米爾依托MYC-YR3506、MYC-LT536、MYC-LR3576三款核心板，打造覆蓋低中高端的全場(chǎng)景工控與網(wǎng)關(guān)解決方案，以“分級(jí)精準(zhǔn)賦能”構(gòu)建一站式選型體系。三款產(chǎn)品分別破解入門...
2026-01-22
MYC-YR3506 MYC-LT536 米爾 自動(dòng)化
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高精度日差測(cè)量解決方案——SYN5302型檢定儀詳解
本文圍繞SYN5302型日差檢定儀展開，從核心測(cè)量功能、主要應(yīng)用場(chǎng)景、規(guī)范使用流程及附加價(jià)值四大維度，系統(tǒng)拆解儀器的工作原理、操作步驟與實(shí)用價(jià)值。文中既明確了儀器精準(zhǔn)量化計(jì)時(shí)儀器走時(shí)偏差的核心能力，也詳細(xì)說明其在生產(chǎn)質(zhì)檢、計(jì)量校準(zhǔn)中的關(guān)鍵作用，同時(shí)梳理了從樣品放置、參數(shù)設(shè)置到數(shù)據(jù)處理...
2026-01-22
SYN5302 型日差檢定儀 計(jì)時(shí)儀器 電能表
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體榮獲2026年全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)稱號(hào).jpg "意法半導(dǎo)體榮獲2026年全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)稱號(hào)?")
意法半導(dǎo)體榮獲2026年全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)稱號(hào)?
2026年1月22日，意法半導(dǎo)體再度躋身科睿唯安發(fā)布的全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)榜單，實(shí)現(xiàn)連續(xù)五年、總計(jì)第八次獲此殊榮的亮眼成績(jī)。這份邁入第15屆的權(quán)威榜單，以嚴(yán)苛的專利評(píng)估體系和全球發(fā)明數(shù)據(jù)為支撐，成為衡量機(jī)構(gòu)創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)影響力的核心基準(zhǔn)。意法半導(dǎo)體的持續(xù)上榜，不僅印證了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕創(chuàng)...
2026-01-22
意法半導(dǎo)體 科睿唯安 邊緣 AI MEMS 傳感器
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工業(yè)自動(dòng)化中的光耦：隔離、優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)
在工業(yè)自動(dòng)化向高效、安全、可靠方向升級(jí)的進(jìn)程中，電氣隔離與抗干擾能力成為保障系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的核心訴求。光耦作為一種基于光電轉(zhuǎn)換原理實(shí)現(xiàn)電氣隔離的關(guān)鍵元件，憑借其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在輸入端與輸出端之間構(gòu)建起可靠的隔離屏障，有效解決了工業(yè)場(chǎng)景中高壓、干擾等痛點(diǎn)。本文將從光耦的基本原理...
2026-01-22
光耦 工業(yè)自動(dòng)化 電氣隔離 電機(jī)控制
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2.5D封裝核心：CoWoS技術(shù)的架構(gòu)、演進(jìn)與突破
在人工智能、高性能計(jì)算與數(shù)據(jù)中心芯片向超高密度、超低延遲迭代的浪潮中，臺(tái)積電主導(dǎo)的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)成為核心支撐，更是“超越摩爾”時(shí)代異構(gòu)集成的關(guān)鍵抓手。這項(xiàng)2.5D封裝技術(shù)以硅中介層為核心樞紐，通過芯片-晶圓-基板的分層集成邏輯，突破了傳統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)的物理與性能邊界。本文將從技術(shù)本質(zhì)...
2026-01-22
CoWoS 硅中介層 2.5D 先進(jìn)封裝 臺(tái)積電
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