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歐盟啟動(dòng)STARLight項(xiàng)目，引領(lǐng)300mm硅光芯片新紀(jì)元
歐盟近期正式選定STARLight項(xiàng)目作為其芯片合作計(jì)劃的關(guān)鍵組成部分，旨在推動(dòng)下一代300mm硅光芯片的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。該項(xiàng)目集結(jié)了來自產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的頂尖力量，致力于建設(shè)先進(jìn)的大尺寸晶圓產(chǎn)線，研發(fā)高性能光電子模塊，并打通從技術(shù)開發(fā)到商業(yè)應(yīng)用的全鏈條，以強(qiáng)化歐洲在硅光子領(lǐng)域的全球競(jìng)...
2025-10-13
STARLight項(xiàng)目 300mm硅光芯片 歐盟芯片合作 硅光子技術(shù) 歐洲半導(dǎo)體計(jì)劃 AI集群光互聯(lián)
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搶占電子產(chǎn)業(yè)新高地：第106屆中國電子展11月啟幕，預(yù)見行業(yè)新機(jī)遇
2025年11月初，上海新國際博覽中心將迎來一場(chǎng)電子行業(yè)的盛會(huì)——第106屆中國電子展。本次活動(dòng)以“創(chuàng)新強(qiáng)基 智造升級(jí)”為核心理念，聯(lián)合2025年秋季全國特種電子元器件展覽會(huì)和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)，全方位呈現(xiàn)我國電子信息技術(shù)的前沿突破。作為行業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)，展會(huì)重點(diǎn)覆蓋基礎(chǔ)電子元器件、集...
2025-10-13
第106屆中國電子展 2025上海電子展 電子元器件展會(huì) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì) 特種電子展覽
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線對(duì)線連接器：電子產(chǎn)業(yè)“血管”的設(shè)計(jì)、應(yīng)用與創(chuàng)新
線對(duì)線連接器是一種用于直接連接兩條電纜或線束的電氣組件，通過插頭與插座的精密配合，實(shí)現(xiàn)電流或數(shù)據(jù)信號(hào)的連續(xù)傳輸。這類連接器由兩個(gè)相互對(duì)應(yīng)的插頭組成，每個(gè)插頭包含相同數(shù)量和類型的引線、引腳或連接端子，通過機(jī)械鎖緊結(jié)構(gòu)（如螺紋、卡口或彈子式）確保物理連接的穩(wěn)定性，并利用導(dǎo)電材料（...
2025-10-11
線對(duì)線連接器 連接器選型指南 國產(chǎn)連接器品牌 線對(duì)線連接器成本
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板對(duì)板連接器：電子設(shè)備的隱形橋梁與選型智慧
板對(duì)板連接器（Board-to-Board Connector）作為電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)電路板間信號(hào)與電力傳輸?shù)暮诵慕M件，通過金屬觸點(diǎn)在不同印刷電路板（PCB）之間建立可分離的電氣連接。
2025-10-10
板對(duì)板連接器 選型 板對(duì)板連接器成本 連接器廠商 板對(duì)板連接器應(yīng)用
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跨界物聯(lián)創(chuàng)新：貿(mào)澤電子以白金贊助商身份助力Works With 2025
貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)將以白金贊助商身份，亮相Silicon Labs主辦的Works With 2025全球物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會(huì)。本屆大會(huì)將于10月23日在中國深圳、10月30日在印度班加羅爾舉辦線下活動(dòng)，并于11月19日至20日開放線上參與通道，匯集全球設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家及行業(yè)精英，共同探索物聯(lián)網(wǎng)前沿技術(shù)...
2025-10-10
貿(mào)澤電子 白金贊助商 Silicon Labs Works With 2025 深圳物聯(lián)網(wǎng)大會(huì) 物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)技術(shù)
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效率升級(jí)！MATLAB 推出可定制化桌面布局
全球知名數(shù)學(xué)計(jì)算軟件開發(fā)商MathWorks 近日推出全新 MATLAB 與 Simulink 系列產(chǎn)品更新，重點(diǎn)改進(jìn)了用戶界面布局，并增強(qiáng)了信號(hào)分析、風(fēng)險(xiǎn)管控及自動(dòng)代碼生成等核心功能。新設(shè)計(jì)的工作區(qū)支持靈活定制，幫助科研人員與工程師更高效地完成跨領(lǐng)域任務(wù)。
2025-10-09
MATLAB 新版本 MathWorks 更新 信號(hào)處理工具 風(fēng)險(xiǎn)管理模塊 Simulink 新功能
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智能設(shè)備的“耳朵”：MEMS麥克風(fēng)技術(shù)與選型指南
在智能語音交互日益普及的今天，MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）麥克風(fēng)作為音頻采集的核心元件，已成為消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域不可或缺的部件。2024年，全球MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)銷售額達(dá)到18.6億美元，預(yù)計(jì)到2031年將增長(zhǎng)至25.65億美元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.3%。這一增長(zhǎng)主要由智能手機(jī)、TWS耳機(jī)和智能音箱對(duì)麥...
2025-09-29
MEMS麥克風(fēng) 選型指南 高信噪比MEMS麥克風(fēng)
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振動(dòng)器核心技術(shù)突破：國產(chǎn)驅(qū)動(dòng)IC的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
振動(dòng)器是一種將氣動(dòng)、電動(dòng)、液壓或機(jī)械能轉(zhuǎn)化為沖擊振動(dòng)能的裝置。其核心原理是通過偏心塊旋轉(zhuǎn)（機(jī)械式）或電磁驅(qū)動(dòng)（電子式）產(chǎn)生周期性離心力或交變磁場(chǎng)，從而形成可控振動(dòng)。
2025-09-28
振動(dòng)器 工作原理 選型指南 振動(dòng)器驅(qū)動(dòng)IC 氣動(dòng)振動(dòng)器 LRA驅(qū)動(dòng)器IC 應(yīng)用場(chǎng)景
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合：羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
全球兩大半導(dǎo)體巨頭——日本的羅姆與德國的英飛凌，正式宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將聚焦于碳化硅功率器件的封裝技術(shù)，致力于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品封裝的標(biāo)準(zhǔn)化與兼容。此舉旨在為車載電源、可再生能源、儲(chǔ)能及AI數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域的客戶，構(gòu)建一個(gè)更具彈性與韌性的供應(yīng)鏈。未來，客戶可以自由選用兩家公司引腳兼容...
2025-09-28
羅姆 英飛凌 SiC合作 碳化硅功率器件 封裝兼容 SiC封裝 功率半導(dǎo)體 功率器件
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