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萊迪思半導體完成收購 AMI

發布時間:2026-07-28 來源:轉載 責任編輯:Lily

【】低功耗可編程器件的領先供應商萊迪思半導體(NASDAQ: LSCC)今日宣布完成對 AMI 的收購。本次收購于2026年5月4日首次公布,雙方合作將打造業內業界領先的安全管理與控制平臺。此次收購預計將在非GAAP準則下提升其毛利率、自由現金流和每股收益,并助力萊迪思實現在2026年底前年營收超過10億美元的目標。


此次收購將萊迪思業界領先的低功耗FPGA與AMI業界領先的云和人工智能平臺固件及基礎設施管理解決方案相結合,大幅拓展萊迪思的技術能力、業務規模、客戶群體以及目標市場范圍。合并完成后,雙方將攜手為超大規模云服務商(hyperscalers)、原始設備制造商(OEM)、原始設計制造商(ODM)以及新興云服務提供商(neocloud providers)提供硬件與固件深度協同的關鍵能力,以應對現代人工智能基礎設施日益增長的安全性、功耗和性能需求。


萊迪思半導體總裁兼首席執行官 Ford Tamer 表示:“隨著此次收購完成,萊迪思與 AMI 開啟了新的篇章。雙方的強強聯合能夠為客戶提供更具差異化優勢的低功耗可編程 FPGA 和固件解決方案,為客戶創造更多價值。我們誠摯歡迎 AMI 優秀團隊加入萊迪思。未來,我們將一如既往地堅守中立與開放,這也是客戶與合作伙伴長期以來給予我們信任的基石。”


萊迪思半導體 AMI 業務部門高級副總裁兼總經理 Sanjoy Maity 表示:“多年來,AMI 持續深耕固件與管理 IP 領域,積累了深厚的技術專長,也贏得了全球領先云計算與 AI 基礎設施提供商的高度信任。萊迪思一直是 AMI 值得信賴的創新合作伙伴,此次加入萊迪思,將為我們提供更充足的資源和更廣闊的平臺,讓我們能夠更快、更好地鞏固和拓展這一領先優勢,同時繼續堅持客戶所看重的芯片中立策略。我們期待持續為客戶提供切實有效的 AMI 解決方案和技術,以客戶為中心,助力開啟下一代 AI 基礎設施的新篇章?!?/p>


對芯片中立與開放理念的領導力與承諾


AMI 將作為萊迪思半導體旗下獨立業務部門運營,并繼續使用 AMI(現屬萊迪思半導體) 的品牌名稱。AMI 業務部門將繼續由長期擔任 AMI CEO 的 Sanjoy Maity 領導,并直接向萊迪思 CEO Ford Tamer 匯報,專注于為云計算和 AI 領域提供領先的平臺固件及基礎設施可管理性創新。


AMI 堅持的芯片中立、開放式平臺固件與基礎設施可管理性理念,是其與全球超大規模云服務商、OEM、ODM、新興云服務提供商以及合作伙伴建立長期信任關系的重要基礎。隨著 AMI 加入萊迪思,萊迪思將繼續堅持這一中立原則。AMI 的固件及可管理性解決方案將持續以開放方式開發和交付,不會偏向任何特定芯片供應商,包括萊迪思自身。AMI 將繼續拓展、維護并支持其現有客戶和合作伙伴生態,同時保持 AMI 品牌、產品組合以及領導團隊的連續性,以確保業務平穩過渡。


財務信息 / 2026年8月4日財報電話會議


萊迪思預計將在公布2026年第二季度業績時,于2026年8月4日(星期二)提供有關 AMI 運營表現及未來預期表現的更多信息。電話會議直播將于美國東部時間2026年8月4日下午5點開始。電話接入號碼:1-877-407-3982 or 1-201-493-6780。



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